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Qualcomm Snapdragon 845, svelate le specifiche tecniche ufficiali

Qualcomm ha svelato ufficialmente le specifiche tecniche del nuovo SoC Snapdragon 845 che andrà ad alimentare i futuri top di gamma dell’anno prossimo. Tra le novità principali troviamo una nuova architettura dei core, una nuova GPU ma stessa litografia.

Infatti il processo produttivo su cui è basato è il medesimo dell’attuale Snapdragon 835 mentre assieme arrivano anche un nuovo DSP e ISP.

Qualcomm Snapdragon 845: potenza bruta ma sempre 10 nm

Il nuovo SoC della casa statunitense è basata su una configurazione a 4+4, ovvero 4 core Kryo 385 a 2,8 GHz e 4 core Kryo 385 a 1,7 Ghz, quest’ultimi sono caratterizzati da un profilo più improntato ai consumi per garantire una maggior autonomia. La nuova architettura Kryo 385 garantirà maggior prestazioni, istruzioni per clock e maggior efficienza rispetto al predecessore, mentre il processo produttivo rimane sempre a 10 nm ma LPP (Low Power Plus) per garantire un ulteriore minor consumo.

Per il reparto grafico e immagini troviamo la nuova GPU Adreno 630 con supporto alle API di basso livello, e un nuovo ISP (Image Signal Processor) Spectra 280 con maggior velocità negli scatti in HDR e miglior stabilizzazione per i video, nuovo è anche il modem Gigabit LTE X20 con Cat 18 per garantire velocità fino a 1,2 Gbps. Samsung e Xiaomi hanno confermato che inizieranno a progettare i primi smartphone basata su questo nuovo SoC che darà i suoi frutti nel lungo andare del prossimo anno.

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